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TEL:0561-65-5385  FAX : 0561-85-7688
E-mail:oth-jap@japtec.co.jp

実装

リワーク

試作手付実装・量産機械実装など、実装に関することはジャプテックにお任せ下さい。
手付実装も機械実装も「0603サイズ」部品の実装が可能です。
海外での実装も承りますので、アウト・アウトもご相談下さい。
車載関連製品・民生品など大手企業様の製品を製造しておりますので、品質に対してもご安心頂けるかと思います。

BGA・POP・LGAの取り付け、取り外し、交換など承ります。
アンダーフィル付BGAのリワーク・リボールは、是非弊社にお任せ下さい。

アンダーフィル付BGAのリワーク・リボール

アンダーフィル剤がBGA裏面に固着した状態
アンダーフィル剤を除去し、半田ボールを再生

BGA・CSPの半田ボールを鉛フリーから共晶へ交換

BGAが鉛フリーであるが故に困難となっていたリフローの温度管理問題が解決できます。

BGAのボール部からのジャンパー配線も承ります

BGA基板取り外し ⇒ 半田ボール部よりジャンパー線を引き出す ⇒ 基板 再実装 (実績 0.4ピッチ)

POP実装

デバイスのパッケージ上にほかの部品を搭載します。
高密度実装が要求される製品に使用されますが、このPOP実装も承ります。

ジャプテックの実装

基板設計から基板製造、実装、はんだ槽搬送パレットなど、工程を知り尽くしたジャプテックにお任せ下さい。
全工程の一貫製造も承りますが、「実装のみ」など一工程だけでも承ります。
ジャプテックの実装は、基板の気持ちになって、はんだの気持ちになって、いかに最適に問題なく製造できるかを真剣に考えます。
トータルサポートの実績を活かした最適な製造を実現させます。

製造拠点

日本/韓国/中国/フィリピン

要求品質レベル、価格、デリバリー 等、お客様のニーズに合わせた生産体制をご提案致します。
IN - OUT、OUT - IN、OUT - OUTも可能です。

国内外の工場は、すべて大手企業様の製品を製造しております。品質はご安心下さい。
特に国内工場では、リフロー工程前にビジュアルチェッカーを設置し、工程内不良防止対策を徹底しております。

中国工場1

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中国工場2

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中国工場3

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中国工場4

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中国工場5

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中国工場6

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中国工場

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フィリピン工場1

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フィリピン工場2

フィリピン工場2

フィリピン工場3

フィリピン工場3

フィリピン工場4

フィリピン工場4

主な製品

車載関連製品/民生品/携帯電話/パソコン関連製品/通信機器関連製品 等

技術力 手実装/機械実装

手付実装・・・・・・0603サイズのチップ部品 搭載可能
           機械実装並みの技術力

機械実装・・・・・・0603サイズのチップ部品からBGA、CSPまで搭載可能
           高密度レイアウト基板 実装可能
           アキシャル部品/ラジアル部品 実装可能
           高倍率なX線装置 完備

※設備・技術には自信があります。
※鉛フリーにも対応致します。

短納期

試作実装などお急ぎの場合の短納期にも対応致します。更に緊急の場合には、休日対応も可能です。(但し、工程ライン状況にもよります)

しかし...
早いだけではありません。ジャプテックは常に「品質」を第一に考え、製品を受け取ったお客様が、ご満足頂ける製品をご提供致します。

試作 1枚からの...

量産実装だけでなく試作実装ももちろん承ります。1枚の試作実装でも結構です。どうぞ、お気軽にお問い合わせ下さい。

必要情報

1.実装図

2.部品リスト(最少部品サイズ、部品点数 等)

3.特殊部品の有無

4.座標データ

5.基板データ (ガーバデータ)

6.回路図

7.半田種類 (共晶/鉛フリー)

8.半田メーカー・品番のご指定の有無

9.実装部品/メタルマスクのご支給の有無(部品支給の場合には、リール品か否かなど支給形態もお知らせ下さい)

10.部品仕様 (極性 等)

11.過去の実績などによる注意点

※支障のない範囲にて、お知らせ下さい。

実装

実装1

実装

実装2

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実装3

実装

実装4

実装

実装5

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