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フレキシブル基板製造

両面FPC

●材料仕様

●CCL(CopperCladLaminate)

区分
銅箔
Base Film (Polyimide)
片面 Rolled-annealed, Electro-deposited
1/2oz.(18μm), 1oz. (35μm)
1/2mil (12.5μm)
1mil (25μm)
両面 Rolled-annealed, Electro-deposited
1/2oz.(18μm), 1oz. (35μm)
1/2mil (12.5μm)
1mil (25μm)

●Coverlay

Polyimide 接着剤
1/2mil (12.5μm) 25μm
1mil (25μm) 35μm

●Solder Resist

Photo Solder Resist (感光性 INK)
UV InkUV (UV硬化 INK)

●表面処理

区分
一般厚み仕様
電解鉛メッキ
7±3μm
電解LEAD FREEメッキ
5±3μm
無電解錫メッキ
0.8±0.4μm
電解金メッキ
Au 0.05 ~ μm Ni 5±3μm
無電解金メッキ
Au 0.03 ~ 0.1 μm Ni 5±3μm
Preflux 0.3±0.1μm

●補強版

種類
厚み
Polyimide 50 ~ 225 μm
Polyester (透明,白色) 50 ~ 188 μm
Glass Epoxy
0.1 ~ 1.6 mm
Phenolic Paper 0.5 ~ 1.6 mm
その他
Aluminum, Nickel, SUS

長尺FPC(9m)にも対応可能です。

 

技術仕様

1.回路設計 2.Coverlay(Solder Resist)の設計 3.補強板及びTAPE設計 4.Connector設計 5.ThroughHole及びPad設計 6.LAND設計(Soldering Pad設計)
7.Marking印刷(Silk印刷) 8.メッキ線引き出し及びCutting Hole設計(電解メッキTYPE) 9.完製品の種類(納入仕様)

1.回路設計

回路間隔

(Unit : mm)

区分
L
(最小回路幅)
S
(最小回路間隔)
A
(外郭から回路間の最小間隔 )
R
(回路の最小R値)
G
(回路幅公差)
片面 1/2oz 0.075 0.075 0.3 0.2 ±0.03
1oz 0.1 0.1 0.3 0.2 ±0.03
両面 1/2oz 0.1 0.1 0.3 0.2 ±0.05
1oz 0.1 0.15 0.3 0.2 ±0.05
多層 1/2oz 0.1 0.1 0.3 0.2 ±0.05
1oz 0.1 0.15 0.3 0.2 ±0.05
回路間隔
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外形対比回路ずれ公差

 

2.Coverlay(Solder Resist)の設計

回路対比ずれ公差

(Unit : mm)

区分
Coverlay Solder Resist
UV Ink Photo Solder Resist
公差
±0.2 ±0.2
±0.1

 

Coverlay(Sloder Resist)の開口部形状

(Unit : mm)

区分 Coverlay Solder Resist
UV Ink Photo
A (四角land最小サイズ) 0.4 0.7 0.3
B (四角land最小サイズ) 0.4 0.7 0.3
C ( 四角land最小間隔 ) 0.3(CLTN'B' 1/3) 0.7 0.2
D ( 丸形land最小直径 ) 0.4 0.5 0.3
E (丸形land間最小間隔) 0.3 0.7 0.2

 

3.補強板及びTAPE設計

貼り付けずれ公差

(Unit : mm)

区分 減圧性TAPE 補強板
一般 特別仕様(jig利用)
公差 ±0.3 ±0.3 ±0.15

 

部の補強板長さ設計
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補強板内の穴設計

(Unit : mm)

区分 最小サイズ
A(Holeh Size) Φ A ≧ 補強板厚さ
B(補強板holeと外郭との最小距離) B ≧ 補強板厚さ(補強板Creakまたは白化現状防止)

 

TAPE形状設計
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4.Connector設計

回路及び公差設計

(Unit : mm)

区分 公差
値数'A'公差(回路対比 抜きずれ) ±0.1
値数'B'公差 ( 回路間隔 公差 ) ±0.02
値数'C'公差 ( 回路累積 公差 ) ±0.03
値数'D'公差(Connector部 幅公差) ±0.05

 

切曲部 回路設計
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Connector部厚み公差
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5.ThroughHole 及び Pad設計

一般値数

(Unit : mm)

Item Double-sided FPC Multi-layer FPC
A(最小Through-hole直径) CNC Drill / Laser Drill 0.25 / 0.1 0.25
B(最初Through-hole Pad直径) CNC Drill / Laser Drill 0.6 / 0.4 0.6
C(Through-hole Padと近接回路間 最小間隔) 0.1 0.1

 

Through-hole Pad 形状
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6.LAND設計(Soldering Pad設計)

回路 及び Coverlay設計
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外形対比Landずれの公差
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7.Marking印刷(Silk印刷)

Marking印刷ずれ公差 : ±0.2mm
Marking設計
区分 値数
A(Marking印刷 最小幅) Min. 0.15mm
B(LandやMarkingと最小間隔) Min.  0.3mm

 

最小文字サイズ
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8.メッキ線引き出し 及び Cutting Hole設計 (電解メッキTYPE)

メッキ線Cutting Hole最小直径
一般仕様 Φ 1.0
特殊仕様 Φ 0.8

 

9.完製品の種類(納入仕様)

単品Type
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単品-Carrier Flim(粘着Flim)付着Type
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sheet type
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片面FPC

片面FPCの構造
片面FPCの構造
仕様
デザインルール 試作 量産
ライン幅/空間 50/50 75/75
ライン間隔 100 150
用途

携帯電話用バイブモーター配線,DVD用ピックアップ配線,RFID用アンテナ

 

両面FPC

両面FPCの構造
両面FPCの構造
仕様
デザインルール 試作 量産
ライン幅/空間 60/60 80/80
ライン間隔 120 150
用途

携帯電話用キーパッド,携帯電話用タッチセンサー画面,RFID用アンテナ

 

ハロゲンフリーFPC

ハロゲンフリーFPCの構造
ハロゲンフリーFPCの構造
ナビ(2DIN)LCD画面接続用FPC

ナビ(2DIN)LCD画面接続用FPC

表示LED用FPC

表示LED用FPC

電源回路用FPC

電源回路用FPC

携帯電話用FPC

携帯電話用FPC

LCD用FPC

LCD用FPC

リモコン用FPC

リモコン用FPC

基板間接続用FPC

基板間接続用FPC

スマートフォン用FPC

スマートフォン用FPC

LCD用FPC

LCD用FPC

周辺回路用FPC

周辺回路用FPC

FPC

FPC

FPC

FPC

FPC

FPC

FPC

FPC

FPC

FPC

FPC

FPC

FPC

FPC

FPC

FPC

FPC

FPC

FPC

FPC

FPC

FPC

 

製品案内

片面 FPC

※Single-sided flexible PCB (Coverlay type)
※Single-sided flexible PCB (Solder resist type)

 

Double access type FPC

※液晶モジュールスマートフォン向け

 

両面 FPC

 

多層 FPC

 

両面 Folder

※液晶モジュールスマートフォン向け

 

多層 Folder

※4層
※液晶モジュールスマートフォン向け

 

工程過程

更新中

 

新技術

更新中

 

保有装備

装備名 説明
DRILL CNC DRILL 両面及びMLBのTHROUGHC HOLE加工
LASERC DRILL
水平銅鍍金機 THROUGH HOLE加工後両面及びMLB各層を通電させるためのメッキ
露光機 片面用 回路を形成するためPHOTO IMAGE装備
ROLL TO ROLL方式で進行
両面用
etching機 露光後実際回路を加工するため腐食工程に使用
HOT PRESS 回路形成後、COVERLAY LAMINATINGまたはMLBの積層工程に使用
印刷機 回路形成後、SOLDER RESIST印刷またはMARKING印刷に使用
金メッキLINE 製品のSOLDERING部位(LAND)の表面処理工程
BARE BOARD TESTER 形成された回路の電気的性能検査装備(OPEN,SHORT検査装備)

 

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