start

TEL:0561-65-5385   FAX : 0561-85-7688
E-mail:oth-jap@japtec.co.jp

 

メタル基板製造

使用例:高輝度LEDバックライト(TV、PC、携帯電話など)

メタルベース基板 アルミコア基板 銅コア基板

特徴

外層回路:18〜2000μ、ベースメタル、アルミ、銅板:0.5〜5.0mm

放熱性・耐熱性を強化したプリント基板で、メタル板の上に回路を形成したメタルベース基板、基板内部にメタル板を挟み込んだ メタルコア基板の2タイプがあり、メタル材料はアルミ・銅などから選択できます。

 

スリットによる熱拡散性能の低下を考慮し、部品配置など注意する必要がありますめ

銅コアへスリットを設ける

銅コア基板とした場合には銅コアとスルーホールの導通も可能になりますので、3層基板としてグランドや熱伝導用スルーホールといった利用も可能になります。 スルーホールは熱輸送経路としても活用でき、高発熱部品の熱を銅の熱伝導率で瞬時にコアへ熱拡散することができます。 さらに、銅コアへスリットを設けることにより、2系統の電源,グランドとして利用可能です。 (写真:スリットによる熱拡散性能の低下を考慮し、部品配置など注意する必要があります。)

 

熱伝導シートを挟み筐体へネジ止め

熱伝導シートを挟み筐体へネジ止め

メタルコアが露出するように基板を削り出し、そこへヒートシンク等の放熱部品を直接実装や筐体へ直接熱輸送することにより、高温で動作する部品の熱を効率良く外部へ放出することができます。
(写真:熱伝導シートを挟み筐体へネジ止め)

 

熱対策基板の要は“絶縁樹脂”

熱対策基板の要は“絶縁樹脂”

絶縁樹脂

メタル基板は金属に張り合わせれば良いというわけではありません。性能の違いは使用する絶縁樹脂により大きく左右されます。 重要な要素として【熱伝導率】【耐電圧】【絶縁層厚み】があり、用途により最適な絶縁樹脂を選択する必要があります。

例えばプリント基板で最も使用されているFR-4ガラエポ樹脂の熱伝導率は0.36W/mKと言われていますが、弊社が使用している低コスト普及タイプでも1.8W/mKを実現しており、約4倍の熱伝導率となります。 熱伝導率の優れる絶縁樹脂を使用することにより、蓄熱することなく速やかな熱輸送が可能となるのです。

 

メタル基板

メタル基板

メタル基板

 

試作から量産まで対応いたします

曲げ角は135°までOK!

曲げ角は135°までOK!

業界初!3次元メタル基板が製造可能!

◎絶縁層:熱伝導率 2W/mk
◎ベースメタル:鉄とアルミが選択可能

試作から量産まで対応いたします。

韓国LITech社製 MCCL

物 性 条 件 結 果
絶縁層厚み IPC4101 50μm
Tg 5℃/min 100℃
熱伝導率 ASTM E1461 2W/m・k
銅箔ピール強度 JIS C5016 2.3kgf/cm
JIS C6471 2.1kgf/cm
絶縁破壊電圧 - 4kV (AC)
はんだ耐熱 JIS C6471 260℃/60sec
耐薬品性 10% H2SO4 15分 異常なし
10% NaOH 15分 異常なし

 

曲がるメタル基板 製作例

内曲げ、外曲げの両方が可能!

内曲げ、外曲げの両方が可能!

LED照明には画期的な進化です!

LED照明には画期的な進化です!

メタル基板を曲げると箱にもなります!

メタル基板を曲げると箱にもなります!

 

商品に関してのお見積・お問合せはこちらから

▲上にもどる