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目視・外観検査工程

顕微鏡外観検査業務

FPC(フレキシブルプリント基板)、BGA、CSP、フリップチップ、セラミック基板等の検査業務において、品質第一(ロットアウト0、ユーザークレーム0)を徹底し、検査員一同、検査方法の改善・工夫を重ねノウハウの蓄積に努力しております。
アンダーフィル付BGAのリワーク・リボールは、是非弊社にお任せ下さい。

検査体制

電子部品の外観検査は、導体の細線化に伴い、目視検査、拡大鏡検査、顕微鏡検査と検査方法が移行しています。 その顕微鏡検査において取扱う主な電子部品は、FPC(フレキシブルプリント基板)、BGA、CSP、セラミック基板になります。 弊社では、検査方法の改善を検査員全体で協議し、問題解決を行う体制を整備することで、迅速な検査業務の立ち上げを実現しております。 工程内では、製品の動かす方向や角度等、光線の当たり方によって見逃しがちな不良を回覧し周知徹底しております。 また検査員全員が、見やすく、見逃しのない検査方法を常に追求し、水平展開することで、更なる改善の努力をしております。

設備

顕微鏡倍率:10倍〜50倍

品質管理
  • 抜き取り検査
    検査員が厳しい目でチェックした製品をランダムに抜き取り、さらに検査を実施するというダブルチェック体制を取っております。
    万が一、検査員が不良を見逃した場合には、その検査員が担当した全ての製品の再検査を実施します。
  • 検査基準統一
    検査終了後、検査基準の統一を確認する為、検査成績表をもとに他の検査員と結果が著しく異なる検査員の不良判定製品の見直しを、不良項目毎に実施しております。 また、新規製品については品質が安定するまで、不良品も検査員毎に梱包し、お客様へご返却しております。これらにより、検査基準の統一を常に確認しております。
  • 不良報告
    不良発生個所を正確に記録し、お客様へ報告しております。 また、その発生状況に顕著な特徴がある場合には、速やかに報告をしております。 FPCについては、不良箇所に印を付け不良項目毎に梱包し、ご返却しております。
  • 検査データの蓄積
    製品別、検査員別にデータを記録し、検査スキルの向上に努めております.
検査ノウハウ

弊社では、外観検査業務と並行して、FPCのCF貼り合わせ、補強板貼り合わせ業務もおこなっております。
これにより、外観検査を行う前後の工程を理解し、合否判定の知識が深まり業務に活かされております。 重大な情報はリアルタイムに報告し、合否判定が難しい場合には、その旨を明記、別途梱包しお客様に判定をして頂いております。 そしてその結果を検査基準とし、次回より工程検査員に周知徹底しております。 また、検査規格書に記されている数値に適するか否かはガラススケール、幅ゲージ、面積ゲージ等を使用して顕微鏡にて正確に測定し、合否判定を実施しております。 さらに、顕微鏡検査完了後、拡大鏡あるいは目視検査をおこない、ダブルチェックをすることにより不具合品の流出防止に努めております。

クリーンルーム

弊社では、クリーンルームを設置しておりますので精密部品検査が可能です。
精度の高い半導体などの精密部品も安心してお任せ下さい。
検査工場内では、「出入口の管理」も大変重要です。
人が出入りする際の“塵”、“埃”などを徹底排除し、「持ち込まない」、「堆積させない」、「発生させない」、「排除する」という4原則を徹底しております。

 

検査付帯業務
  • プレス品等のバリ取り/顕微鏡を使用したバリ取り(10μm 〜 30μm程度)
  • 治具を使用したハーネス品の折り曲げ加工
  • 端子部変色品の手直し
  • 粘着異物等の除去/表面異物の除去  
フレキシブルプリント基板

フレキシブルプリント基板1

フレキシブルプリント基板

フレキシブルプリント基板2

フレキシブルプリント基板

フレキシブルプリント基板3

フレキシブルプリント基板

フレキシブルプリント基板4

フレキシブルプリント基板

フレキシブルプリント基板5

 

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